晨报讯（记者 钟宝坤）厦门这家集成电路的“隐形冠军”有望上市！近日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称：恒坤新材）科创板IPO申请已获上交所受理，拟募资12亿元。

    恒坤新材成立于2004年，总部位于海沧。招股书显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

    根据弗若斯特沙利文市场研究，2023年度，恒坤新材SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位。恒坤新材客户包括多家中国境内领先的晶圆厂，实现境外同类产品替代。

    2023年度，恒坤新材自产产品销售收入为1.91亿元，已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂广泛覆盖。

    业绩方面，2022年至2024年上半年，恒坤新材实现营收3.22亿元、3.68亿元和2.38亿元，同期净利润为1.01亿元、8984.93万元和4410.44万元。

    此次冲击科创板上市，恒坤新材拟募集资金12亿元，募集资金扣除发行费用后，将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。